蘋果下一代自研Mac處理器預計是M2或M1X 仍有望由臺積電代工

蘋果下一代自研Mac處理器預計是M2或M1X 仍有望由臺積電代工

(原標題:蘋果下一代自研Mac處理器預計是M2或M1X 仍有望由臺積電代工)

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11月21日消息,據國外媒體報道,蘋果首款基於Arm架構的Mac芯片M1,已經推出,一併推出了搭載M1芯片的MacBook Air、13英寸MacBook Pro和Mac mini。

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蘋果首款自研Mac芯片M1,是在11月11日凌晨的發佈會上推出的,採用5nm工藝打造,集成160億個晶體管,配備8核中央處理器、8核圖形處理器和16核架構的神經網絡引擎,蘋果方面表示其CPU、GPU、機器學習的性能及能效,較目前的產品均有明顯提升。

在首款自研Mac芯片順利推出,MacBook Pro等硬件產品搭載的情況下,致力於Mac產品線在兩年內全部轉向自研芯片的蘋果,預計也在謀劃下一代的Mac芯片。

針對蘋果下一代的Mac芯片,外媒預計會命名爲M2或M1X,臺積電在代工M1芯片上的先進製程工藝,也有望延伸到下一代的Mac處理器。

蘋果的A系列處理器,曾出現過“X”命名方式,蘋果曾推出A10X處理器,用於iPad產品線,但考慮到下一代的Mac芯片,預計是完整一代的更新,短期內不會推出,在命名上大概率預計會是M2。

在製造工藝上,今年推出的M1芯片採用的是臺積電的5nm工藝,這也是目前最先進的芯片製程工藝,下一代的Mac芯片,在製造工藝上預計也會升級,如果在明年推出,預計就將採用臺積電的第二代5nm工藝,這一工藝計劃在明年大規模投產。

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